بازاریابی سیاسی

آخرين مطالب

هر آنچه از نسل سوم پردازنده‌های رایزن می‌دانیم اخبار

هر آنچه از نسل سوم پردازنده‌های رایزن می‌دانیم

  بزرگنمايي:

سیاست و بازاریابی - AMD پردازنده‌های سری 3000 یا نسل سوم رایزن را اواسط امسال عرضه خواهد کرد. در این مقاله قصد داریم تمام اطلاعاتی را که در مورد این پردازنده‌ها می‌دانیم، مرور کنیم، پس با زومیت همراه باشید.

از راه رسیدن پردازنده‌ های نسل اول رایزن (سری 1000) شرکت AMD مثل پرچم‌دار Ryzen 1800X ، بازار پردازنده‌ها را طوری گرم کرد که تا چند سال قبل از آن اصلاً قابل تصور نبود. رونمایی از پردازنده‌های جدید تبدیل به نیروی محرکه‌ای شد که اینتل را مجبور به رقابت و بازنگری در کلِ سبد محصولاتش کرد. اما این تنها اولین یورشِ کارزاری بود که AMD با پردازنده‌های معماری Zen خود به راه انداخت. سال گذشته AMD حرکت خود را با تراشه‌های 14 نانومتری نسل اول رایزن به سمت دومین نسل این پردازنده‌ها یا سری 2000 تداوم بخشید و معماری +Zen را جایگزین معماری پایه کرد. تراشه‌های جدید رایزن قدم تحول‌آفرینی در کارنامه‌ی AMD بود؛ اما در حال حاضر این شرکت با شور و حرارتی وصف‌ناپذیر در حال توسعه‌ی ریزمعماری Zen 2 است. ماحصل این معماری جدید پردازنده‌های نسل سوم یا سری 3000 رایزن هستند که با فناوری 7 نانومتری ساخته و روانه‌ی بازار سخت‌افزار خواهند شد. اگر AMD بتواند شاهکار جدیدش را با یک برنامه‌ی زمانبندی دقیق به دست مصرف‌کنندگان برساند، درحالی‌که اینتل همچنان در تلاش برای عرضه‌ی پردازنده‌های 10 نانومتری خود است، برای اولین‌بار در تاریخ، این شرکت گوی سبقت را در عرصه‌ی ساخت پردازنده‌ از رقیب دیرینه اینتل خواهد ربود. مقاله‌های مرتبط:
طراحی Core Complex نسل سوم پردازنده‌های Ryzen نیازی به بهینه‌سازی جدید ندارد مشخصات AMD Ryzen 9 3800X با 16 هسته، لیتوگرافی 7 نانومتری و معماری Zen 2 فاش شد
AMD به‌تازگی طی کنفرانس خود در CES نسل جدید پردازنده‌های رایزن را رونمایی کرد. گرچه هنوز اطلاعات زیادی در مورد پردازنده‌های سری 3000 این شرکت نداریم، اما از عرضه‌ی این پردازنده‌ها در اواسط سال جاری میلادی به‌خوبی اطلاع داریم. بیایید با هم نگاهی داشته باشیم به آنچه در مورد پردازنده‌های جدید AMD از نسل سوم رایزن می‌دانیم و آنچه هنوز نمی‌دانیم. سطح عملکرد پردازنده‌های رایزن
در CES 2019 مدیر‌عامل نامدار شرکت AMD خانم لیزا سو با پردازنده‌ی اولیه‌ی نسل سوم رایزن و پردازنده‌ی گرافیکی Radeon VII به اجرای قسمت‌هایی از یک بازی پرداخت. تراشه‌های 7 نانومتری AMD اولین پردازنده‌های دسکتاپی خواهند بود که از استاندارد ارتباطی PCIe 4.0 x16 درست در زمان عرضه پشتیبانی خواهند کرد. این پشتیبانی مستلزم آن است که تراشه‌ های مادربرد سری 500 AMD هم هماهنگ با استاندارد جدید عمل کند.
AMD صحنه‌های زنده‌ای را از رقابت نفس‌گیر یک پردازنده‌ی نسل سوم رایزن و پردازنده‌ی پرچم‌دار اینتل Core i9-9900K به معرض نمایش گذاشت. به این نکته باید توجه داشت که AMD هنوز به‌طور کامل طراحی پردازنده‌ی نسل بعد خود را تنظیم و بهینه نکرده است؛ به عبارت دیگر احتمالاً پردازنده‌های نسل سومی رایزن در زمان عرضه سطح عملکرد بالاتری نسبت به تراشه‌‌ی ذکرشده خواهند داشت. پردازنده 8 هسته/16 رشته‌ای رایزن در حین پردازش سنگین چند‌رشته‌ای نرم‌افزار Cinebench، نمایش عملکرد تقریباً برابری با یک پردازنده‌ی Core i9-9900K داشت؛ امتیاز پردازنده‌ی رایزن در انتها 2057 و امتیاز پردازنده‌ی اینتل در پایان 2040 بود. ارقام توان مصرفی پردازنده‌ی رایزن در خلال این نمایش تحسین‌برانگیز بود، این تراشه 30 درصد مصرف انرژی کمتری را نسبت به پردازنده‌ی اینتل ثبت کرد. پردازنده‌ی پرچم‌دار اینتل برای رسیدن به سطوح عملکرد بهینه نیازمند مادربرد رده‌بالا، منبع تغذیه‌ی قدرتمند و خنک‌کننده‌ای قوی‌ است؛ اما توان مصرفی نسبتاً پایین پردازند‌ه‌ی رایزن گویای آن است که با هزینه‌ی بسیار کمتر می‌توان یک سیستم هماهنگ و سازگار با این تراشه برپا کرد. بنابراین AMD درکنار سطح عملکرد یکسان با پردازنده‌ی پرچم‌دارِ رقیب، ارزش خرید بالاتر خود را حفظ می‌کند. پردازنده‌های نسل سوم رایزن توان مصرفی کمتری نسبت به پرچم‌دار اینتل دارند
با بررسی مستندات آزمایش‌های AMD در سمینار خود، به نظر می‌رسد که منابع سیستمی مورد استفاده برای هر دو پردازنده کاملاً یکسان بوده است. AMD از خنک‌کننده‌ی توانمند Noctua NH-D15S روی هر دو پردازنده استفاده کرده و بعید است که عملکرد پردازنده‌ی Core i9-9900K به‌دلیل دفع نامناسب حرارت ایجادشده، تحت‌الشعاع قرار گرفته باشد. تراشه‌ی نسل سوم رایزن
همان‌طور که انتظار می‌رفت پردارنده‌ی نسل سوم رایزن از یک چیدمان چند‌چیپلتی، شبیه به چیدمان پردازنده‌ی سرور EPYC Rome این شرکت استفاده می‌کند. طراحی ماژولار پردازنده‌های نسل آینده‌ی AMD شامل یک چیپلت هشت‌هسته‌ای با فناوری ساخت 7 نانومتری (ساخت TSMC) است که به یک I/O Die با فناوری ساخت 14 نانومتری (ساخت گلوبال فاندریز) متصل می‌شود. I/O Die دربرگیرنده‌ی کنترلرهای حافظه، لینک‌های Infinity Fabric و اتصالات ورودی/خروجی (I/O) است. جدای از پشتیبانی این تراشه از استاندارد PCIe 4، AMD همچنان از ارائه‌ی اطلاعات بیشتر در مورد قطعات این تراشه اجتناب می‌کند.
همان‌طور که در شکل‌های زیر هم دیده می‌شود، AMD I/O Die بزرگ‌تر را با فاصله از Die محاسباتی (شامل هسته‌های پردازنده) کوچکتر قرار داده و فضای نسبتاً زیادی را برای جایگذاری یک CCX یا Cpu Complex هشت‌هسته‌ای دیگر رها کرده است. همچنین در این تصاویر می‌توان دید که فضایی شبیه به یک dip روی PCB وجود دارد که به‌عنوان محل نصب چیپلت هشت‌هسته‌ای ثانویه عمل خواهد کرد. لیزا سو تصریح کرده است که در این طراحی فضای کافی برای چیپلت دیگری در نظر گرفته شده و بایستی انتظار تعداد بیشتری هسته را نسبت به 8 هسته‌ی موجود در آرایش تراشه‌ی اولیه داشت. اما مدیرعامل AMD صحبتی در مورد تعداد دقیق هسته‌ها و اضافه شدن این هسته‌های بیشتر در بدو عرضه یا در نسخه‌های بعدی این پردازنده نمی‌کند. third gen ryzen</h4>">
third gen ryzen</h4>">
third gen ryzen</h4>">
third gen ryzen</h4>">

AMD در حال حاضر از فناوری Infinity Fabric نسل دوم برای اتصال میان Die محاسباتی به Die ورودی/خروجی استفاده می‌کند که اصلی‌ترین محور طراحی کنونی این شرکت است. این طراحی به کمک AMD خواهد آمد تا سطوحی از پردازنده را که به‌خوبی تطبیق‌پذیر نیست؛ شامل کنترلرهای حافظه و واحدهای ورودی/خروجی، به یک تراشه‌ی بالغ و آزموده منتقل کند و از مزایای اقتصادی، عملکردی و چگالی ترانزیستور تراشه‌ی 7 نانومتری خود برای عملکردهای مهم‌تر محاسباتی بهره گیرد. طراحی خلاقانه‌ی AMD نشانه‌ای از گرایش گسترده‌تر صنعت سخت‌افزار به معماری‌های ناهمگن است. پشتیبانی از PCIe 4.0
AMD راه را برای پشتیبانی پردازنده‌های سرور EPYC Rome هفت نانومتری از استاندارد PCIe 4 باز گذاشته و همین روند را در مورد پردازنده‌های رایزن سری 3000 خود نیز در پیش گرفته است. با این وجود، ‌‌AMD تصریح کرده است که با وجود سازگاری پردازنده‌های نسل جدید رایزن با مادربردهای طراحی‌شده برای اولین سری این پردازنده‌ها، پشتیبانی کامل از استاندارد PCIe 4 نیازمند مادربردهای به مراتب جدیدتری است.
اما هنوز تمام امیدها برای سیستم‌های دسکتاپ فعلی مجهز به پردازنده‌های رایزن از دست نرفته است. نمایندگان AMD خبر از پشتیبانی مادربردهای سری 300 و 400 کنونی این شرکت با سوکت AM4 از استاندارد ارتباطی جدید داده‌اند. AMD این قابلیت را در مشت خود نگاه نخواهد داشت، اما در اصل سازندگان مادربرد عهده‌دار تطبیق و تأیید صلاحیت مورد به مورد مادربردهای خود برای پشتیبانی از استاندارد جدید هستند. سازندگان مادربرد پشتیبانی از استاندارد جدید را با به‌رو‌زرسانی بایوس امکان‌پذیر خواهند ساخت، اما این به‌روزرسانی‌ها تنها با صلاح‌دید شرکت سازنده منتشر خواهد شد. امکان نصب پردازنده‌های سری 3000 رایزن با پشتیبانی از استاندارد PCIe 4 روی مادربردهایی با تراشه سری 300 و 400 فراهم است
بیشتر مادربردهای قدیمی در اولین اسلات PCI express خود امکان پشتیبانی از استاندارد PCIe 4.0 X16 را خواهند داشت، اما سایر اسلات‌ها حداکثر با نرخ انتقال داده‌ی PCIe 3 کار خواهند کرد، چرا که ردیابی مسیر داده (trace routing) با طول بیش از 6 اینچ نیازمند ری‌درایور و ری‌تایمرهای جدیدی برای پشتیبانی از نرخ سریع‌تر انتقال داده‌ی PCIe 4 است. به عبارت دیگر فقط نزدیکترین اسلات PCIe به پردازنده‌ی مادربرد امکان پشتیبانی از استاندارد جدید را خواهد داشت؛ این در حالی‌ است که اسلات‌های دیگر شامل درگاه‌های حافظه‌ی M.2 با نرخ انتقال داده‌ای مطابق استاندارد PCIe 3 عمل خواهند کرد. پشتیبانی از استاندارد جدید ممکن است بسته به نوع برد، سوییچ و جانمایی مولتی‌پلکسر (MUX) به اسلات‌های خاصی محدود شود. تراشه‌های مادربرد سری 500
پردازنده‌های نسل سوم رایزن از PCIe 4 پشتیبانی می‌کنند و منطقی است که تصور کنیم تراشه مادربرد نسل بعدی AMD که عمدتا با سری 500 از آن یاد می‌شود، به نوبه‌ی خود با این استاندار سازگار باشد. منابع اطلاعاتی می‌گویند تراشه‌های سری 500 AMD که با فناوری 14 نانومتری تولید می‌شوند، توان مصرفی بیشتری (با 15 وات مصرف) نسبت به تراشه‌های 28 نانومتری (با 8 وات مصرف) مادربردهای کنونی دارند؛ اما علت این میزان مصرف انرژی بالاتر، باز هم به پشتیبانی این تراشه‌ها از استاندارد PCIe 4 برمی‌گردد. اطلاعاتی در مورد تعداد Lane تخصیص‌یافته به تراشه جدید در دست نیست، اما این مسیرهای ارتباطی سریع‌تر برای استفاده از انواع مختلف تجهیزات I/O مدرن راهگشا خواهد بود.
تولید‌کنندگان مادربرد می‌گویند که AMD برای ساخت تراشه جدید خود به همکاری با شرکت Asmedia خاتمه داده است، اما خود AMD نظر دیگری دارد و می‌گوید به همکاری با این شرکت ادامه خواهد داد؛ اما تراشه‌های جدید «متفاوت‌تر از قبل» ساخته و پرداخته خواهند شد. این بدان معنا است که AMD بخش‌های مختلف تراشه را خود طراحی کرده و IP Block-های کلیدی نظیر پورت USB 3.1 را تحت لیسانس Asmedia تولید خواهد کرد. وفاداری به سوکت AM4
AMD وعده داده است که سوکت‌های AM4 این شرکت تا سال 2020 میزبان تمامی پردازنده‌ های خانواده‌ی رایزن باشد. به عبارت دیگر، امکان استفاده از پردازنده‌های رایزن این شرکت روی هر مادربردی با سوکت AM4 فراهم است و این به مشتریان قابلیت ارتقای پایداری را در مسیر آینده خواهد داد. این رویه AMD را مقایسه کنید با تغییرات مداوم سوکت پردازنده‌های اینتل که هوادارانش را گاه و بی‌گاه مجبور به تغییر کل برد و قطعات، مبتنی بر تراشه جدید می‌کند. پشتیبانی دیرپای AMD از سوکت AM4 مزیتی فزاینده برای مشتریان این شرکت به شمار می‌رود؛ اما گزینه‌های پیش‌روی شرکت را برای توسعه‌ی پردازنده‌های سری 3000 با محدودیت رو‌به‌رو می‌کند.
سوکت ‌AM4 اشاره‌های غیرمستقیمی به پیکربندی‌های ممکنِ پردازنده نسل بعدی رایزن دارد. همان‌طور که می‌دانیم این سوکت از دو کانال حافظه‌ی DDR4 پشتیبانی می‌کند و قرار نیست با آمدن پردانده‌های نسل جدید تغییری در این ویژگی داده شود؛ چرا که دو کانال حافظه‌ی رم نیازمند پین‌هایی اختصاصی روی پردازنده برای ایجاد ارتباط است. با درنظرگرفتن تنظیمات کنونی سوکت AM4 تراشه‌های جدید احتمالاً از یک کنترلر حافظه‌ی دو کاناله برخوردار خواهند بود. AMD در سومین نسل از پردازنده رایزن همچنان به پشتیبانی از سوکت AM4 ادامه می‌دهد
به هر حال با گزینه‌ی AM4، انتظار پیشروی به سمت حافظه‌های DDR5 در آینده‌ی نزدیک چندان مستدل نیست. نشانه‌های کافی در اکوسیستم مادربرد و ماژول‌های حافظه که نشان‌دهنده‌ی حرکتی همه‌جانبه به سمت استاندارد جدید حافظه‌های رم در سال‌های پیش‌رو باشد، به چشم نمی‌خورد. به هر حال وقتی بازار محصولات AMD روند رو به رشدی را تجربه می‌کند، به نظر نمی‌رسد این شرکت فشار چندانی برای گذار به نسل جدید حافظه‌های رم بر خود احساس کند. در نقطه‌ی مقابل شاید اینتل دست به تغییر فناوری برای پشتیبانی از ماژول‌های DDR5 بزند. فرایند ساخت 7 نانومتری
AMD چیزهای زیادی از فناوری ساخت 7 نانومتری انحصاری‌اش بروز نداده است. با این وجود این شرکت در مراسم آغاز به کار پردازنده‌های دیتاسنتر خود EPYC مدعی شد که فرایند ساخت جدید امکان ایجاد چگالی ترانزیستور دو برابری را همگام با کاهش توان مصرفی به نصف در عین ثابت ماندن سطح عملکرد پردازنده فراهم می‌کند. مقاله‌های مرتبط:
طراحی Core Complex نسل سوم پردازنده‌های Ryzen نیازی به بهینه‌سازی جدید ندارد
این شرکت همچنین مدعی است که فناوری ساخت 7 نانومتری سطح عملکرد 1.25 برابری پردازنده را در میزان توان مصرفی یکسان به‌دنبال دارد. مزایای ذکرشده در قالب تراشه‌هایی سریع‌تر و مقرون‌به‌صرفه‌تر خود را به مصرف‌کنندگان نهایی نشان خواهند داد. اما مشکلات بر سر راهِ ایجاد تطبیق در بخش‌های مختلف پردازنده و محدودیت‌های برهم‌کنش اجزا در سطح تراشه با کوچک‌تر شدن اندازه‌ی تراشه‌ها پیچیدگی بیشتری می‌یابد. اینتل مشکلات مشابهی را برای توسعه‌ی فناوری ساخت 10 نانومتری خود تجربه ‌می‌کند.
مدیر حوزه‌ی فناوری AMD مارک پیپرمستر می‌گوید فناوری ساخت جدید موجب افزایش کارایی تراشه تا 25 درصد می‌شود. اما وی در گفت‌وگو با EETimes تصریح می‌کند که حرکت به سمت لیتوگرافی جدید از جهاتی چالش‌برانگیز است. وی می‌گوید: قانون مور به‌کندی حرکت می‌کند، تراشه‌های نیمه‌هادی گران‌تر در‌می‌آید و ما آن کشش فرکانسی که قبلاً داشتیم را دیگر نداریم. وی طی مصاحبه‌ای در خلال مراسم رونمایی AMD، مهاجرت به فناوری ساخت 7 نانومتری را به وزنه‌ی سنگینی تشبیه می‌کند که «نقاب‌ها، سرسختی‌ها و حالات پارازیتی بیشتری دارد». پیپرمستر همچنین می‌گوید: پیشروی به سمت فرایند تولید EUV یا Extreme Ultraviolet که با ساخت تراشه‌های 7 نانومتری ارتباط تنگاتنگی دارد، فقط فرصت‌هایی حداقلی برای افزایش سطح عملکرد پردازنده در اختیار تولیدکننده قرار می‌دهد. نباید فراموش کنیم که عرف نام‌گذاری تراشه بیشتر بر جنبه‌های بازاریابی آن متمرکز است تا آنکه اشاره‌ای به مبنای متریک به‌دست‌آمده طی سنجش‌های دشوار داشته باشد. لذا فناوری ساخت 7 نانومتری TSMC چگال‌تر از فناوریِ در دست اقدام و بارها به تأخیر افتاده‌ی 10 نانومتری اینتل نیست. فرایند ساخت 10 نانومتری اینتل درواقع چگال‌تر (دارای چگالی ترانزیستور بیشتر در هر واحد سطح تراشه) از فرایند ساخت 7 نانومتری شرکت تایوانی است. در فرایند ساخت 10 نانومتری اینتل (6T) صد میلیون ترانزیستور در هر میلی‌متر‌مربع از تراشه جای‌ گرفته است، حال آنکه در فناوری ساخت 7 نانومتری شرکت تایوانی (7.5T) این عدد به 66 میلیون ترانزیستور می‌رسد. پیچیدگی فنی تراشه‌ 7 نانومتری رایزن، انتظار کاهش قیمت این محصول را کمرنگ‌تر می‌کند
در حال حاضر رقابتی در جریان است که چه کسی برای اولین‌بار پردازنده‌های خود را بر پایه‌ی فناوری ساخت جدید روانه‌ی بازار خواهد کرد. اینتل قصد دارد پردازنده‌های 10 نانومتری خود را اواخر سال 2019 به تولید انبوه برساند (با این فرض که تأخیر بیشتری رخ ندهد) و لذا فرصت بهتری برای AMD فراهم خواهد ساخت تا با تراشه‌های خود در اواسط 2019 بازارهای سخت‌افزار را هدف قرار دهد. AMD با نگاهی به هزینه‌های سنگین بدو قرارداد برای توسعه‌ی تراشه‌ی جدید خود که توسط شریک تجاری اصلی‌اش GlobalFoundries پیشنهاد شده بود، این شرکت را از چرخه‌ی رقابت برای تولید تراشه‌های 7 نانومتری کنار گذاشت. AMD به رساندن تراشه‌ی جدید و به‌کار‌گیری آن به‌عنوان ابزاری برای تحویل ریزمعماری Zen 2 به بازار متعهد خواهد ماند؛ اما این کار را در شراکت با شرکت تایوانی TSMC عملیاتی خواهد کرد. TSMC بنیاد شراکت تجاری ممتازی در صنعت تولید نیمه‌هادی است و لذا AMD در معرض رقابت با بازیگران بزرگی مثل اپل، کوالکام و انویدیا قرار خواهد گرفت که این رقابت شامل تخصیص خطوط تولید شرکت تایوانی به فرایند ساخت ویژه‌ی AMD نیز خواهد بود.
بااین‌حال گزارش‌های اخیر حاکی از آن است که تولید تراشه‌ی 7 نانومتری گران تمام می‌شود، پس برخی از بازیگران عمده‌ی این کارزار دوباره به توسعه‌ی تراشه‌های پیشتاز کنونی روی آورده‌اند و لذا 10 درصد ظرفیت تولید 7 نانومتری شرکت تایوانی در حال حاضر بلااستفاده مانده است. این موضوع برای AMD مثل تیغ دو لبه است، در حالی‌که این شرکت نباید مشکل خاصی را برای تأمین تراشه‌های خود از طرف شریک تایوانی تجربه کند، هزینه‌های بالاتر و فزاینده‌ی تراشه‌ی فشرده‌تر بدان معنا است که نباید منتظر افت قیمت خاصی در این پردازنده‌ها نسبت به تراشه‌های نسل دوم رایزن باشیم. افشای اطلاعات پردازنده‌های نسل سوم توسط AdoredTV
به‌تازگی AdoredTV گزارش کرده ک یک منبع که نخواست نامش فاش شود، لیستی از مشخصات پردازنده‌های جدید AMD را برای این رسانه ارسال کرده است. در این اطلاعات افشا‌شده، ادعا شده است که تراشه‌های جدید رایزن در سه‌ماهه‌ی اول سال 2019 عرضه خواهند شد، اما برخی جزییات این اسناد منطقی و قابل پذیرش نیست. مثلاً در این گزارش آمده است که AMD انواع پردازنده‌های نسل سوم خود را در کنفرانس CES علنی ساخته؛ در حالی‌که در CES امسال AMD اطلاعات جزیی پردازنده‌های خود را رسانه‌ای نکرد. کمبود اطلاعات در مورد تراشه‌های نسل سوم رایزن، مسئله‌ای منطقی و مستدل است؛ چرا که اکثر مشخصات نهایی این محصولات نظیر سرعت کلاک و نوع قیمت‌گذاری عموماً در آخرین مراحل فرایند ساخت و توسعه‌ اعلام می‌‌شود. جدولی که اسناد افشاگر از مشخصات و قیمت پردازنده‌های نسل سوم رایزن به دست می‌دهد، به این شرح است.
چند بند دیگر از این اسناد هم در هاله‌ای از ابهام است. مدل قیمت‌گذاری مندرج در جدول فوق در مقایسه با محدوده‌ی قیمت‌گذاری فعلی شرکت AMD منطقی نیست. در هر سطر جدول پردازنده‌ای با تعداد هسته‌ی دو برابر نسبت به پردازنده مشابه نسل قبل؛ اما با همان قیمت پردازنده‌ی قدیمی‌تر ارائه شده است. این موضوع در تناقض آشکار با هزینه‌های بالاتر ساخت تراشه‌ی 7 نانومتری است. AMD با مدل قیمت‌گذاری انقلابی خود برای پردازنده‌های نسل اول رایزن پایه‌گذار اقدامی جنجالی و بدیع در صنعت سخت‌افزار شد. انتشار پردازنده‌های نسل اول به منزله‌ی یک بازنگری جامع در صف‌آرایی محصولات این شرکت بود. در حال حاضر این شرکت به‌روز رسانی دنباله‌داری از محصولات خود را به بازار عرضه می‌کند و این بدان معنا است که چنین تغییرات بنیادینی در قیمت‌گذاری سبد محصولات AMD، صف‌آرایی فعلی محصولاتش را تحت‌الشعاع قرار خواهد داد. عرضه‌ی پردازنده‌های سری 3000 رایزن به بازار با چنین قیمت‌هایی به‌منزله‌ی تیر خلاص به سبد محصولات فعلی شرکت است؛ به عبارتی شرکت باید تمام زنجیره‌ی تأمین خود را قطع کند تا از ایجاد مازاد موجودی غیرقابل فروش جلوگیری نماید. این یک گزینه‌ی نامحتمل است. برخی افراد دیگر شکاف‌های واضح‌تری در صف‌آرایی محصولات AMD گزارش کرده‌اند، شکاف‌هایی مثل TDP و فرکانس‌هایی که با سبد محصولات فعلی شرکت همخوانی ندارد. به نظر می‌رسد این نشت اطلاعات به‌ویژه با درنظرگرفتن ماهیت افشا و مدل قیمت‌گذاری رایج این شرکت درست نباشد. تنها گذشت زمان مشخص خواهد کرد که کدام قسمت‌های این اطلاعات افشاشده درست و کدام قسمت‌ها اشتباه است. فعلا باید منتظر ماند
حرکت AMD به سمت تولید انبوه تراشه‌های 7 نانومتری، پیش از آنکه اینتل با فشرده‌سازی 10 نانومتری تراشه‌هایش در صدد تلافی برآید، گامی بزرگ و تاریخ‌ساز برای این شرکت خواهد بود؛ به‌ویژه اگر AMD بتواند محصول جدید خود را تا اواسط سال جاری میلادی به دست مصرف‌کنندگان نهایی برساند. AMD درکنار فناوری ساخت جدید، ریزمعماری Zen 2 را نیز در تراشه‌های سری 3000 خود ارائه خواهد کرد که باعث بهبود نتایج IPC (تعداد دستورالعمل در هر کلاک) خواهد شد. چنین پیشرفتی باعث قرار گرفتن AMD در تراز رقابت با اینتل بر سر مقوله‌ای است که در حال حاضر، رقیب یک سر و گردن در آن بالاتر ایستاده است؛ یعنی مقوله‌ی سطح عملکرد در پردازش تک رشته‌ای. پیش‌نمایش توان پردازشی پردازنده‌ی AMD در نمایشگاه CES امسال نشان داد که این شرکت در سطح عملکرد نهایی به ازای هر هسته در حد و اندازه‌های اینتل است؛ اما تا زمانی‌که بار کاری بیشتری را به این پردازنده‌ها تحمیل نکنیم، نتیجه‌گیری نهایی ممکن نخواهد بود. امروزه AMD از جنبه‌های زیادی به‌خوبی رقابت‌‌پذیر است؛ اما اگر این شرکت بتواند شکاف پردازش تک‌رشته‌ای را در پردازنده‌های خود (به‌خصوص در گیمینگ) پر کند، می‌تواند صحنه را مهیای بزرگ‌ترین غلبه‌ی تاریخ خلق پردازنده‌ها کند. چنین پیروزی تحسین‌برانگیزی همراه‌با ارزش روزافزون پردازنده‌های سرور EPYC سبب افزایش زیاد نقدینگی این شرکت شده و عملکرد بهتر AMD را در عرصه‌های بزرگتر رقابت پردازنده‌ها (بدون نام بردن از انویدیا در خط مقدم تولید پردازنده‌های گرافیکی) در سال‌های پیش روی در پی خواهد داشت.





نظرات شما

ارسال دیدگاه

Protected by FormShield

ساير مطالب

هرآنچه باید درباره ثبت اختراع نرم‌افزار بدانید

سوپراسپرت جدید Hispano Suiza معرفی شد

هرآنچه باید درباره‌ اکسینوس 9820، پردازنده گلکسی S10 سامسونگ بدانید

داستان شکست باملیو؛ خروج اولین مارکت‌پلیس ایرانی چه تأثیری بر بازار خواهد داشت؟

تغییرات اقلیمی چه نقشی در بحران ونزوئلا ایفا کرده است؟

ترکیب ورزش و اجتناب از نشستن طولانی، راهکاری برای کنترل فشار خون بالا

تا سال 2020 گوشی هوشمندی با تراشه مودم‌ 5G اینتل به بازار عرضه نخواهد شد

عملکرد فوق‌العاده‌ تراشه‌های گرافیکی مجتمع نسل 11 اینتل در بنچمار‌ک‌ها

دایملر و بی ام و در خدمات اشتراک سواری همکاری می‌کنند

گلکسی فولد به چالش اصلی اپل تبدیل می‌شود

ویرجین گلکتیک دومین پرواز فضایی‌اش را به‌همراه یک مسافر انجام داد

ولوو XC90 مدل 2020 رونمایی شد

پرسشی فلسفی درباره‌ مفهوم سیاهچاله

زوم‌اپ: DuckDuckGo؛ مرورگر مخصوص حریم شخصی

مجموع درآمد 11 سال گذشته توسعه‌دهندگان از اپل به 120 میلیارد دلار می‌رسد

نمونه تصویر ثبت‌شده با دوربین نوکیا 9 منتشر شد

بررسی ویدیویی رابط کاربری One UI سامسونگ

چگونه بهترین دوربین و تجهیزات عکاسی را انتخاب کنیم؟

برترین فناوری‌های برندهای خودروسازی در تاریخ

بهترین تفریحات رایگان دبی در نوروز

با مهم‌ترین قابلیت‌های نرم‌‌افزاری فیلمبرداری حرفه‌ای آشنا شوید

تلاش پژوهشگران برای نجات خفاش‌ها در آمریکای شمالی

عملکرد فوق‌العاده پورشه 911 جدید در سرعت‌گیری صفر تا 200 کیلومتربرساعت

نرخ ارز دیجیتال بایننس در طول یک ماه 75 درصد افزایش یافت

احتمال عرضه کارت گرافیک GeForce GTX 1650 در ماه آینده

مشخصات سونی اکسپریا وان، اکسپریا 10، اکسپریا 10 پلاس و اکسپریا L3 فاش شد

گوشی 5G زد تی ای با تراشه اسن‍پدراگون 855 معرفی می‌شود

میت ایکس 5G، گوشی تاشدنی هواوی در MWC 2019 فاش شد

ترمز اضطراری خودکار خودرو در اروپا الزامی می‌شود

ال‌ جی V50 ThinQ با نمایشگر ثانویه وصل‌شدنی و قابلیت اتصال 5G معرفی می‌شود

شیک فام، فروشگاه اینترنتی که هر ایرانی باید بشناسد

درمان دائمی ناشنوایی مادرزادی به کمک ژ‌ن‌درمانی

اپل از سال 2020 پردازنده اختصاصی ARM را در مک بوک استفاده می‌کند

کشف یک نوع جدید از ارتباطات عصبی

استارتاپ‌هایی که برای از بین بردن ردپای کربن تلاش می‌کنند

افزایش باورنکردنی سطح کربن کره زمین در 140 سال آینده

فعالیت در زمینه ارز دیجیتال گرام اخلال در نظام اقتصادی است

گوشی 5G وان‌ پلاس نیمه دوم سال 2019 به بازار عرضه می‌شود

جایگزین‌های طبیعی پلاستیک کدام‌اند؟

آیفون 2020 اپل احتمالا به تراشه A14 با لیتوگرافی 5 نانومتری TSMC مجهز می‌شود

توکینا لنز عریض 28-16 میلیمتری برای دوربین‌های DSLR نیکون و کانن معرفی کرد

خوشمزه‌ترین غذاهای محلی ترکیه که باید در سفر نوروزی امتحان کنید

فضاپیمای ژاپنی هایابوسا 2 موفق به نمونه‌برداری از سیارک ریوگو شد

داستان برند UPS؛ بزرگ‌ترین برند حمل‌ونقل کالا در جهان

آیا گوشی‌‌های هوشمند تاشدنی می‌توانند نواقص تبلت‌ها را برطرف کنند؟

مدل مفهومی پژو 508 Sport Engineered رونمایی شد

اکسپریا 1 احتمالا نام نهایی اکسپریا XZ4 سونی خواهد بود

شبکه‌های اجتماعی، دوست یا دشمن بشر

وقتی سرمای شدید و سوزان دریاچه‌ی بالاتون را به سرزمین یخی تبدیل می‌کند

تصاویری شگفت‌انگیز از بارش برف سیاه در سیبری